IC设计大厂联发科在MWC 2018大会首度发表内建人工智能（AI）功能的Helio P60处理器。由于是目前市面首款内建AI功能的处理器，不但迫使竞争对手高通（Qualcomm）随后发布同样内建AI功能的骁龙700系列中端处理器，还让华为海思也决定将麒麟970处理器的AI功能，下放到中端麒麟670处理器。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

台湾地区IC设计厂商联发科第二季营运成长动能主要来自移动运算芯片，其中又以Helio P60扮演最大功臣，目前已经获得多家大陆品牌智能机采用，有消息传出，联发科有意趁胜追击，在今年年底前再端出一款P60处理器的升级版。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！